Cơ chế hoạt động của việc làm sạch bằng laser

Cơ chế hoạt động của làm sạch laser

Do thành phần và cấu trúc phức tạp của các tệp đính kèm trên bề mặt của vật thể, các cơ chế mà tia laser tác động lên chúng cũng khác nhau. Các mô hình lý thuyết được sử dụng phổ biến nhất để giải thích điều này như sau:

1. Phosgenation / Quang phân

Laser được tạo ra bởi laser có thể được tập trung bởi hệ thống quang học để đạt được nồng độ năng lượng cao. Chùm tia laser tập trung có thể tạo ra nhiệt độ cao vài nghìn độ hoặc thậm chí hàng chục nghìn độ gần tiêu điểm, điều này sẽ ngay lập tức làm bay hơi hoặc phân hủy các phần đính kèm trên bề mặt của vật thể.

2. Bong tróc nhẹ

Thông qua hoạt động của tia laser, các phần đính kèm trên bề mặt của vật thể được làm nóng và mở rộng. Khi lực giãn nở của các phần đính kèm trên bề mặt của vật thể lớn hơn lực hấp phụ giữa nó và chất nền, các phần đính kèm trên bề mặt của vật thể sẽ được tách ra khỏi bề mặt của vật thể.

3. Rung động ánh sáng

Laser xung với tần số và công suất cao hơn được sử dụng để tác động lên bề mặt của vật thể, và sóng siêu âm được tạo ra trên bề mặt của vật thể. Sóng siêu âm quay trở lại sau khi chạm vào bề mặt cứng giữa và dưới, và cản trở sóng âm thanh tới, do đó tạo ra sóng cộng hưởng năng lượng cao, làm cho bụi bẩn phát ra vi mô, đập vỡ, Phương pháp làm sạch này có thể được chọn khi nó được tách ra khỏi bề mặt của vật liệu ma trận, khi hệ số hấp thụ của chùm tia laser giữa vật thể và bề mặt đính kèm không khác nhau nhiều, hoặc bề mặt bám dính sẽ tạo ra các chất độc hại sau khi được làm nóng.

Hiện tại, không có tiêu chuẩn thống nhất cho cấu trúc của thiết bị làm sạch laser, cần được xác định theo phương pháp làm sạch thực tế, loại chất nền và bụi bẩn, và ảnh hưởng của các yêu cầu làm sạch. Tuy nhiên, chúng vẫn gần giống nhau trong một số cấu trúc cơ bản. , chủ yếu bao gồm laser, nền tảng di động, hệ thống giám sát thời gian thực, hệ điều hành điều khiển bán / tự động và các hệ thống phụ trợ khác.